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KW级光纤半导体激光器系统

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特点:                                                 应用领域:

波长9XXnm                                              锡焊/钎焊金属加工

出纤功率1000W/1200W                                    3D打印

光纤芯径220um、300um 、400um可选                       熔覆

光纤数值孔径0.22N.A.                                   

红光指示光

产品优势:

    最新入口研制的光纤半导体激光器系统功率覆盖60W~1200W,光电转换效率高,亮度高,系统集成度高,操作简单、安装方便、驱动控制功能完善、标准电源供电,且拥有人性化的操作界面。低功率光纤半导体系统采用内部控温方式,结构紧凑,便于携带,适用于锡焊、塑料焊接、激光医疗等领域。高功率光纤半导体系统采用外部水冷控温方式,适用于金属表面处理、焊接、熔覆、淬火、3D打印等领域。针对不同的应用方式,提供多种控制模式及输出连接方式(SMA905、D80、QBH、QCS等)。并且可根据客户需求提供个性化的专业定制。

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